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供应XC7K325T-2FFG900I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列
型号/规格：
XC7K325T-2FFG900I
品牌/商标：
XILINX
封装：
900-FBGA
批号：
20+
型号：
XC7K325T-2FFG900I
生产商：
Xilinx
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
电源-电压：
1.14 V ~ 1.26 V
产品信息
生产厂家 赛灵思公司 制造商零件编号 XC6SLX100T-N3FGG676I 说明IC FPGA 376 I / O 676FBGA （RoHS）规范的达标情况无铅/符合限制有害物质指令 湿度敏感度（MSL）3（168小时） 类别集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商赛灵思公司 Spartan?-6 LXT系列 零件状态已过时 LAB / CLB的数量7911 逻辑元素/单元数101261 总RAM位4939776 I / O 376的数量 电压 - 电源1.14 V?1.26 V 安装类型表面贴装 工作温度-40°C?100°C（TJ） 封装/外壳676-BGA 供应商器件封装676-FBGA（27x27）制造商 Xilinx Inc. 制造商零件编号 XC7K325T-2FFG900I 描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
标准包装 1 包装 托盘 零件状态 有源 类别 集成电路（IC） 产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Kintex®-7 其它名称 122-1960 XC7K325T-2FFG900I-ND XC7K325T-2FFG900I
规格 LAB/CLB 数 25475 逻辑元件/单元数 326080 总 RAM 位数 16404480 I/O 数 500 电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）