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供应XCVU13P-2FHGB2104I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列
型号/规格：
XCVU13P-2FHGB2104I
品牌/商标：
XILINX
封装：
2104-BGA
批号：
20+
型号：
XCVU13P-2FHGB2104I
生产商：
Xilinx
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
电源-电压：
1.14 V ~ 1.26 V
相关产品
产品信息
制造商产品编号
XCVU13P-2FHGB2104I
供应商
Xilinx公司
描述
集成电路FPGA 702 I / O 2104FCBGA
详细说明
Virtex®UltraScale +™现场可编程门阵列（FPGA）IC 702 514867200 3780000 2104-BBGA，FCBGA
类别
集成电路（IC）嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx公司
系列
Virtex®UltraScale +™
包
托盘
零件状态
活性
电压-电源
0.825V〜0.876V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C〜100°C（TJ）
包装/箱
2104-BBGA，FCBGA
供应商设备包装
2104-FCBGA（52.5x52.5）
LAB / CLB的数量
216000
逻辑元素/单元数
3780000
总RAM位
514867200
I / O数量
702